高溫低載球盤試驗(yàn)機(jī)是針對材料在高溫、低載荷工況下摩擦磨損性能測試的專用設(shè)備，核心適配微電子、精密軸承、航空航天微小部件等領(lǐng)域，可模擬芯片封裝、精密傳動(dòng)等場景中材料的摩擦行為，為低載工況下的材料選型與可靠性評估提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。

核心功能

高溫環(huán)境模擬：通過高精度加熱模塊，可實(shí)現(xiàn)室溫至 800℃（部分型號可達(dá) 1200℃）的精準(zhǔn)控溫，控溫精度 ±1℃，且支持恒溫、階梯升溫等多種溫控模式，還原材料在高溫環(huán)境下的摩擦狀態(tài)。

低載精準(zhǔn)測試：搭載微載荷傳感器，測試載荷范圍可低至 0.1N，載荷控制精度 ±0.01N，能精準(zhǔn)模擬微小部件在低接觸壓力下的摩擦磨損過程，避免高載荷對試樣的過度損傷。

球盤摩擦適配：采用標(biāo)準(zhǔn)化球盤接觸結(jié)構(gòu)，可搭配不同材質(zhì)（如陶瓷、合金、涂層材料）的球與盤試樣，測試摩擦系數(shù)、磨損體積等關(guān)鍵參數(shù)，滿足多種材料組合的測試需求。

技術(shù)亮點(diǎn)

配備高溫防氧化腔體，可通入惰性氣體保護(hù)試樣，避免高溫下材料氧化影響測試結(jié)果。

采用非接觸式位移測量技術(shù)，精準(zhǔn)捕捉磨損量變化，最小檢測精度達(dá) 0.1μm。

搭載高溫專用數(shù)據(jù)采集模塊，可穩(wěn)定記錄高溫環(huán)境下的測試數(shù)據(jù)，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性與連續(xù)性。